Qualcomm
Snapdragonの5GモデムRFシステム、FastConnectのWi-Fi、DragonwingのRANアクセラレータを手がけるサンディエゴの半導体メーカーです。セルラー特許の大規模なライセンス事業も展開しています。チップは機器メーカー向けに販売され、ツールの利用にはNDAが必要です。
| 組織 | QUALCOMM Incorporated(デラウェア州法人、本社サンディエゴ(カリフォルニア州、米国)) |
|---|---|
| ウェブサイト | www.qualcomm.com/ |
| ライセンス | チップ・ファームウェア・診断ツールはプロプライエタリ(QXDM ProfessionalとQCATはNDA締結後に年間サブスクリプションで提供)。Linuxのath11k・ath12k Wi-FiドライバはBSD-3-Clause-Clear、ath10kはISC。セルラーの標準必須特許はQTLが台数ベースのロイヤルティでライセンス |
| 価格 | チップの公開価格表はなし。QXDM Professionalのサブスクリプション価格はQualcommの営業が見積もる |
| 更新 | 2026年11月15日 |
製品と提供内容 #
| 名称 | 種類 | 位置づけ |
|---|---|---|
| Qualcomm X105 5G Modem-RF | chipset | 5GモデムRFシステム。Qualcommによれば、ピークダウンロード14.8 Gbit/s、ピークアップロード4.2 Gbit/s、3GPP Release 19に対応可能 |
| Qualcomm X85 5G Modem-RF | chipset | 3GPP Release 18対応の5GモデムRFシステム。Qualcommによれば、6 GHz未満帯(sub-6 GHz)とミリ波(mmWave)でピークダウンロード最大12.5 Gbit/s |
| FastConnect 8800 | chipset | Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)システム。Qualcommによれば、4x4 Wi-Fi、ピークPHYレート11.6 Gbit/s、Bluetooth・UWB・Thread対応 |
| Dragonwing X100 Accelerator Card | module | Open RANサーバで5G L1を処理するPCIeインラインアクセラレータ。O-RAN 7.xスプリット、3セクタ64T64R Massive MIMOに対応 |
| Qualcomm 212S | chipset | 3GPP Release 17の5G IoT-NTN衛星接続を使う、静止設置型デバイス向けIoTモデム |
| Dragonwing RB3 Gen 2 Development Kit | dev-board | QCS6490搭載ボード。Wi-Fi 6E・Bluetooth 5.2対応、LinuxとAndroidをサポート |
| QXDM Professional | software | Qualcommモデムのログ用診断モニタ。QCAT・QPSTとセットで年間サブスクリプションとして販売 |
どんな組織か
このハブは、Qualcommのモデムを中心に機器を設計するエンジニア、Qualcommベースのスマートフォンのログを解析するエンジニア、セルラー規格がどのようにシリコンになるかを追う人を対象としています。QUALCOMM Incorporatedの本社はサンディエゴにあります。同社のForm 10-K年次報告書によれば、1985年にカリフォルニア州で設立され、1991年にデラウェア州で再設立されました。ここで重要な事業は2つあります。QCTは集積回路プラットフォームを開発・供給しており、本ページで扱うモデムやコネクティビティチップはここに含まれます。QTLはQualcommの特許ポートフォリオをライセンスしており、その中にはLTEや直交周波数分割多元接続(OFDMA)ベースの5G規格を実装する特許が含まれます。
ツールとAPI
インストールするもの。 ソフトウェア無線(SDR)ベンダーとは異なり、Qualcommはサンプルレベルでプログラムできる無線機を販売していません。同社のチップはスマートフォン、モジュール、アクセスポイントの中に組み込まれており、機器メーカーのソフトウェアとQualcommの診断ツールを通じて扱います。GNU RadioやSoapySDRのサポートはなく、公開されたIQインターフェースもありません。
モデム。 X105は2026年3月2日に発表されました。Qualcommによれば、ピークダウンロード14.8 Gbit/s、ピークアップロード4.2 Gbit/sに達し、3GPP Release 19に対応可能で、搭載機器は2026年後半に登場する見込みです。前世代のX85はRelease 18をサポートし、製品概要によれば最大12.5 Gbit/sに達します。ピーク値は、理想的な条件と、すべての機能をサポートするネットワークを前提としています。実環境でのレートが低くなる理由は周波数利用効率を参照してください。
Wi-Fi。 FastConnect 8800はQualcomm初のWi-Fi 8システムで、IEEE 802.11bnのドラフトに準拠して設計されています。製品概要では、4x4無線で11.6 Gbit/sのピークPHYレートとされています。Bluetooth High Data Throughputも記載されていますが、製品概要によれば、これは策定される可能性のあるBluetooth仕様の作業ドラフトに基づくものです。Wi-Fiハブを参照してください。
インフラとIoT。 製品概要によれば、Dragonwing X100カードはOpen RANサーバで5G物理層をオフロードし、O-RAN 7.xスプリットをサポートします。O-RANを参照してください。Qualcomm 212Sは、3GPP Release 17のIoT-NTN衛星リンクを使う静止設置型IoTデバイスを対象としています。NTNは非地上系ネットワーク(NTN)を指します。衛星とNTNを参照してください。
診断。 QXDM ProfessionalはQualcommのモデム向け診断モニタで、QCATはそれに付随する解析ツールです。顧客向けガイドによれば、利用はNDAの締結から始まり、次にライセンス契約と発注書が必要で、ライセンスは年間サブスクリプションです。価格はQualcommの営業が見積もります。
オープンソース。 QualcommはLinuxのath11k・ath12k Wi-Fiドライバをメンテナンスしています。カーネルソースにはBSD-3-Clause-Clearライセンスが付いています。旧世代のath10kはISCです。Dragonwingボード向けのYoctoベースのディストリビューションであるQualcomm Linuxが、組込みLinux開発の入口になります。RB3 Gen 2キットはLinuxとAndroidで動作します。Qualcommの書き込みツールや診断ツールがmacOSホストで動作するかどうかは、当サイトでは公開ページから確認できませんでした。
本稿執筆時点のライセンスと価格。 チップは契約に基づいて機器メーカーに販売され、公開価格表はありません。10-Kによれば、QTLは機器の卸売販売価格に対する割合に基づき、台数ベースのロイヤルティを課しています。
移行メモ
- チップではなくモジュール。 多くの製品チームは、チップではなく、Qualcommモデムを搭載した認証済みモジュールを購入します。その場合、モジュールメーカーのATコマンドセットとファームウェアがインターフェースになり、その内容はモジュールメーカーごとに異なります。
- SDRプロトタイプからの移行。 USRP B210で実証したアルゴリズムをQualcommモデムに組み込むことはできません。SDRは受信側とネットワークの挙動のテストに使い、商用機器はそれが報告する値の測定に使ってください。
- ログへのアクセス。 QXDMとQCATにはライセンスが必要なため、ライセンスのないラボではログを開けません。ライセンスと機器メーカーから得られる範囲を前提に、解析を計画してください。
注意点
- ピークレート。 本ページのGbit/s値はすべて、理想的な条件下でのQualcommのピーク値です。使用する帯域とネットワークで測定してください。
- Releaseへの対応。 「Release 19-ready」はモデムについての記述です。機能が動作するには、ネットワーク側もそれらの機能をサポートしている必要があります。
- 6Gに関する主張。 10-Kは最初の6G仕様を2029年または2030年と見込み、AIネイティブなプラットフォームを説明しています。これはQualcommの研究・標準化上の見解です。6Gと研究を参照してください。
- 特許ライセンス。 セルラー機器を販売するには、通常、Qualcommのものを含む標準必須特許のライセンスが必要です。早い段階で予算に組み込んでください。
- ドラフト規格。 本稿執筆時点で、IEEE 802.11タイムラインではIEEE 802.11bnはまだドラフト段階にあり、Bluetooth High Data Throughputは作業ドラフトです。規格が承認されたら、最終的な適合性を確認してください。